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高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
弘信电子签署合伙协议，加快荆门弘信柔性电子智能制造产业园进程
9月28日，弘信电子（300657）发布公告称，公司已于9云27日与长证产业基金管理公司、长江证券产业基金（湖北）合伙企业（有限合伙）（以下简称“长证产业基金”）、中荆投资签署 ...查看更多
广东PCB黄金二十年，该如何转型升级？
在环保限排和各地方园区又不待见的情况下，以深圳为中心的泛珠三角地区PCB厂商去年开始大规模迁移；再加之从2018年1月1日起开始施行《环保税》，PCB厂要根据其排污、排气的具体情况增交税收，其中废水、 ...查看更多
RTW专访：低温焊接的优势与发展方向
低温焊接目的是降低成本，降低板材形变提升可靠性，近期已成为热门领域，以及未来的发展方向。NEPCON华南展期间我们采访了Alpha的William Yu，请他介绍了低温焊接的一些应用情况。 在同期举 ...查看更多
洋浦科技自主研发，2018全新打标机
激光打标技术是激光加工最大的应用领域之一。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图 ...查看更多
5G带来高端材料国产化机遇 PCB成行业核心推动力
PCB作为电子产品的基础材料，乃电子产品之母，坐拥广阔的需求市场，应用领域涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子等，其中通信和计算机是PCB目前最大的应用板块，占比均超25％。 当前5G时代渐行渐近， ...查看更多
